AI時代下

，全球及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望

，到2024年達(dá)到全球設(shè)備投資的40%以上。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及展望

  中國在全球應(yīng)用市場中占據(jù)了非常重要的位置

。自2001年以來，亞太地區(qū)成為全球最大的半導(dǎo)體市場。其中，亞太地區(qū)最大的半導(dǎo)體市場是中國，占亞太市場的46%和全球市場的24%。

  中國IC市場規(guī)模及中國IC制造規(guī)模方面

，自主率從2012年的14%增長到2022年的18%，2027年有望超過26%。

  過去的十多年

，中國半導(dǎo)體的發(fā)展非常迅速，2023年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到了12,276.9億元，同比增長2.3%。2024年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)13,000億元，同比增長超5%。

  制造業(yè)方面

，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024年-2028年，中國晶圓廠產(chǎn)能的復(fù)合年均增長率為8.1%，關(guān)于晶圓廠產(chǎn)能的復(fù)合年均增長率為5.3%。細(xì)分來看，成熟節(jié)點（55nm及以上）產(chǎn)能的復(fù)合年均增長率為3.7%。主流芯片節(jié)點（22nm-40nm）產(chǎn)能的復(fù)合年均增長率為26.5%。先進(jìn)節(jié)點（14nm及以下）產(chǎn)能的復(fù)合年均增長率為5.7%。中國將在主流節(jié)點占主導(dǎo)地位，2024年，中國主流節(jié)點產(chǎn)能占全球25%，今年將達(dá)到32%，預(yù)計到2028年